台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3627
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PE 面試經驗 2024.3.7

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線上面試
沒通知
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:和主管面試,自我介紹完後,跟主管聊了一下,了解工作內容後,換我問問題 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2024.3.6

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線上面試
未錄取
面試時間2024.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:先自我介紹,一個主管問碩論,主管提問罐頭問題,對這個職位的了解、半導體的了解、未來規畫。 第二次面試...

智慧製造工程師 面試經驗 2024.3.6

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臺南市
沒通知
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟主管面試,主要在聊製造課長的工作內容以及個人的學經歷 第二次面試:無 工作環境:工作環境很不錯,大...

製程工程師 面試經驗 2024.3.6

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臺中市
沒通知
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:與主管面試,以聊天居多,面談過程無壓力,不會問論文及相關資料,很貼心解釋工作內容。 第二次面試: 工...

F22 ETC製程工程師 面試經驗 2024.3.6

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線上面試
未錄取
面試時間2024.01
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 一面主管 PPT自我介紹 針對自我介紹提問 問論文相關,並且問論文有什麼創新的貢獻 工作環境: ...

APPLICATION ENGINEER 面試經驗 2024.3.6

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新竹市
錄取
面試時間2023.11
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:第一次面試時,我先完成了一個 HackerRank 的測試,答對了約 2.2/3.0 的題目。接著進...

設備工程師 面試經驗 2024.3.5

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面試時間2023.10
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 73萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面副理聊聊碩論還有排解壓力的方法等等 第二次面試:面部經理和第一次面試的差不多 工作環境:後來沒進去

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師 面試經驗 2024.3.4

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線上面試
錄取
面試時間2024.01
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上 第二次面試:人資電話面試 工作環境:在南科,需輪值班,依主管的看法平均工時12~13小時

給其他面試者的中肯建議

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IT INFRASTRUCTURE ENGINEER 面試經驗 2024.3.2

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線上面試
未錄取
面試時間2022.06
評分3.0

面試過程

第一次面試:會先有筆試總共三題,兩題較簡單加上一題稍微難一點的。面試總共90分鐘由兩位主管主持,自我介紹完會開始...

AMHS HARDWARE ENGINEER 面試經驗 2024.2.29

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臺中市
未錄取
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1200
評分4.0

面試過程

第一次面試:針對工作內容進行說明,對自我介紹做一些提問,基本人格特質問題。 第二次面試: 工作環境:FAB,會帶...
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